3DNAND在固態硬盤(SSD)存儲中風靡一時，無論是在消費者、企業還是工業嵌入式開發中，尤其是在嵌入式設計中。

NAND大幅提升閃存存儲容量的潛力遠超平面(2D)NAND，這一點已有充分證明。主要閃存制造商一直吹噓他們開發的3DNAND設備超過了單個設備不斷增長的容量，使從手持設備到數據中心的設計中一度難以理解的存儲成為可能。然而，較少討論的是如何在要求苛刻的嵌入式系統中部署超大容量3DNAND閃存存儲，包括工業物聯網(IIoT)和機器對機器(M2M)設計。此類應用以不同的方式利用閃存存儲。

閃存容量不斷增加的另一個原因是，主流的位容量現在是每單元三位，或未來每單元四位的三電平單元(TLC)技術和四電平單元(QLC)。

對于所有這些新的3D制造方法，都有一些折衷——我們應該預計到耐用性、性能、散熱考慮和容量之間的某種折衷。畢竟，將每個單元三位(最終是四位)封裝到芯片中，然后將其制造成分層解決方案是一個相對較新的概念，仍處于改進階段，因此會受到初始耐用性、性能和散熱挑戰的影響。

NAND閃存設計人員正在克服耐用性和散熱障礙，但這是有代價的。直到最近，基于工業溫度的3D解決方案才進入工業嵌入式開發市場，而主流商業和企業版本已經在各自的市場上出現了幾年。讓這項技術適應工業市場需要一些時間，但似乎3DNAND的工程師們正在學習如何做到這一點。基于3D的固態硬盤不必犧牲耐用性，現在已經達到并超過了2D基于MLC的固態硬盤的耐用性。

工業溫度級3DNAND閃存問世。但熱效應對3DSSD性能的影響仍然是相當新的主題，需要對工作負載和極端溫度范圍進行進一步的驗證測試。3DNAND處于主流市場，但3DNAND的高溫使用仍處于初級階段。

雖然3DNAND固態硬盤已被證明適用于消費類應用企業存儲環境，工業嵌入式市場不能為了容量而犧牲數據完整性。工廠、醫療設備和智能城市等工業3DSSD應用無法承受數據存儲系統的崩潰;生活和生計依賴于它們，而這些數據是至關重要的。工業用戶一次又一次地肯定了這一點:固態硬盤的耐用性和數據保護是不容置疑的，即使在最極端的環境中也是如此。這凸顯了現成固態硬盤與專為此類關鍵任務應用而設計和構建的固態硬盤之間的區別。

由于IIoT端點通常位于惡劣和/或偏遠的環境中，因此這里使用的固態硬盤必須能夠承受極端溫度(I-Temp(-40°C至85°C)是溫度耐受的行業標準)，以及可以通過特殊固態硬盤制造工藝抵消的振動和沖擊。它們還必須以“一勞永逸”為目的，并通過軟件進行監控和預測分析。

工業3DNAND存儲需要考慮的另一個問題是保護嵌入式開發系統收集的數據。與2D的前身一樣，基于3DNAND的固態硬盤可以通過加密實現數據安全。使用高級加密標準(AES)的自加密固態硬盤被視為美國政府事實上的安全標準，為靜態數據的保護提供了堅實的保證。

同樣，固態硬盤的應用及其收集和存儲的關鍵數據非常簡單不能失敗。

顯然，在嵌入式系統、IIoT和M2M數據收集和存儲應用中，利害關系要大得多。當閃存制造商開發容量更高的存儲時，這些股份可以作為指導因素，正如我們在3DNAND中看到的那樣。

不斷發展的3DNAND開發，加上Virtium等SSD提供商使用的成熟的工業級生產技術和加密技術，將支持工業嵌入式市場苛刻的存儲需求。

無論3DNAND的“成長之痛”是什么，嵌入式嵌入式開發工程師都可以放心，固態硬盤是圍繞這一新技術開發的尺寸的存儲將提供所需的驅動器耐用性和數據保護。